フッ素系シリコン薄膜、封止材および粘着剤などの素材特許に注目

フッ素系シリコン薄膜、封止材および粘着剤などの素材特許に注目

フッ素系シリコンは、高温での高い引張強度、優れた電気絶縁性と耐化学的な特性により、半導体の工程において粘着剤、封止材、薄膜などの用途をもつ重要素材として成長している。

特許庁によると、過去10年間（2009〜2018年）における特許出願は189件で、2009年から2017年にかけて順調に増加してきた。

<過去10年間（2009〜2018年）の特許出願動向>

過去5年間（2014〜2018年）の詳細な技術を適用対象別にみると、半導体の工程上、フッ素系シリコンの薄膜用途が48件（44％）、粘着剤用途が12件（11％）、封止材用途が8件（7％）、その他の表面処理剤、エッチング液などの用途が40件（37％）であることが明らかになった。

<過去5年間（2014〜2018年）のフッ素系シリコンの適用対象別にみた特許出願動向>

2014〜2015年には、粘着剤および封止材用途が全体のフッ素系シリコン出願のうち60％と、集中的に出願されたが、直近の2016〜2017年は、薄膜用途が58％と、大半を占めている。これは粘着剤または封止材用途よりも薄膜の活用範囲がより広く、第四次産業革命の重要素材であるAI半導体、モノのインターネット（IoT）などの半導体基板と新素子の設計および構造変更に多様に用いられるためである。

出願人の動向をみると、過去5年間（2014〜2018年）のダイキン工業株式会社など日本企業による出願が全体の46％、東友ファインケム株式会社など韓国企業による出願が34％を占めており、日本企業が韓国企業よりも高い割合となっている。

過去5年間（2014〜2018年）日本企業は、粘着剤および封止材用途でそれぞれ9件（12％）、3件（6％）出願し、韓国企業が出願した4件（11％）、5件（14％）と大差はない。ただし薄膜用途の場合、日本企業が32件（64％）と、韓国企業の12件（32％）と2倍以上の差があることが分かった。これは日本企業が、フッ素系シリコンのうち、薄膜技術を中核特許として確保するために尽力しているからである。

特許庁高分子繊維審査課長は「近年、日本の輸出規制による半導体素材の国産化率が高くないため、高付加価値と高機能のいずれをも兼ね備えた特殊素材であるフッ素系シリコンに対する開発力のある韓国企業の技術開発と中核特許の保有が重要である」と述べた。

[出所: 特許庁]